pcb電路板阻焊脫落原因

3.1、阻焊印刷后，烘板時(shí)間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化;

3.2、阻焊油墨過(guò)薄,沉金藥液對(duì)阻焊有攻擊性導(dǎo)致;

3.3、阻焊前處理對(duì)板子處理效果不好，銅面有單點(diǎn)氧化;

3.4、前處理異?？變?nèi)藏水氣，導(dǎo)致孔口邊家銅面氧化，

3.5、阻焊前處理后停留時(shí)間太久，銅面二次氧化;

3.6、油墨不良（(油墨攪拌不均勻或攪拌阻焊時(shí)開(kāi)油水舔加過(guò)多)

pcb電路板解決方案

要求阻焊工序在烘板前，首先確認(rèn)烘板設(shè)定溫度及時(shí)間，參數(shù)OK后再進(jìn)行烘烤并由領(lǐng)班負(fù)責(zé)參數(shù)及記錄完整性;

要求阻焊工序在阻焊印刷時(shí)，首板必須測(cè)量阻焊厚度;依其厚度來(lái)調(diào)整機(jī)臺(tái)，阻焊厚度達(dá)到ERP指示要求再進(jìn)行生產(chǎn);

要求板子在過(guò)前處理時(shí)首先確認(rèn)前處理生產(chǎn)參數(shù)是否與工藝要求—致，參數(shù)調(diào)整OK后再進(jìn)行生產(chǎn);

要求定期對(duì)前處理機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)，并檢查前處理磨刷滾輪及吸水海棉是否有磨損;

規(guī)范阻焊工序過(guò)前處理的板，必須在2小時(shí)內(nèi)完成阻焊印刷，超過(guò)2小時(shí)未印需要重新做過(guò)阻焊前處理后再進(jìn)行印刷;

要求員工在攪拌阻焊時(shí)，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進(jìn)行開(kāi)油，攪拌時(shí)使用油墨攪拌機(jī)，保證油墨充分?jǐn)嚢杈鶆颍深I(lǐng)班進(jìn)行審核監(jiān)督。